29 Jan 2024
荣耀与保时捷设计共同打造的Magic V2 RSR采用了形状记忆合金OIS
康郡机电有限公司(CML)很高兴与大家分享荣耀Magic V2 RSR发布的消息,该手机采用了与荣耀Magic V2相同的OIS摄像头模组。
在2024年1月11日的发布会上,荣耀CEO赵明和保时捷生活方式集团执行董事会主席Stefan Buescher共同强调了开发这款高端手机的灵感。而荣耀Magic V2 RSR则是荣耀与保时捷设计战略合作的成果。
传奇的保时捷汽车飞线设计被融入手机机身,为用户提供更轻松的抓握手感。机身采用玻璃纤维与经典的保时捷灰色配色方案,以再现跑车的外观和质感。此外,通过荣耀金刚巨犀玻璃,氮化硅镀晶工艺保驾护航,耐刮性和抗摔测试评级提高了10倍。
与荣耀Magic V2一样,这款手机在折叠状态下的厚度为9.9毫米,是当今市场上最薄的内折叠手机。Magic V2 RSR采用三后置摄像头配置,50MP f/1.9广角摄像头,并且在该广角摄像头中采用OIS。Magic V2还配备了一个50MP f/2.0超广角摄像头和一个20MP f/2.4具有OIS功能的2.5倍光学变焦的长焦摄像头。
Image credit: Honor
主摄像头使用形状记忆合金(SMA)OIS可以提高图像质量,特别是在弱光条件下。SMA马达技术由于其紧凑的尺寸、较薄的摄像头高度和无电磁干扰(EMI)而非常适合使用了磁性技术的折叠屏手机。
康郡机电有限公司成熟的四线SMA镜头位移式OIS马达技术,迄今为止已使用在超过4500万部手机中。有关康郡机电有限公司和SMA技术的更多详细信息,请联系我们。
请咨询:Stefan Hansen,市场公关经理
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关于康郡机电(CML):康郡机电有限公司(CML)是一家世界领先的研发公司,利用其形状记忆合金(SMA)平台整合技术,提供从机械、光学、电气、半导体到软件设计方面的系统级解决方案。采用SMA线(大小细如发丝)的马达解决方案,可以控制到光波长的精度。这些马达特别适用于具有紧凑轻便设计,并同时要求提供高精度和高强度的应用。