荣耀与保时捷设计共同打造的Magic V2 RSR采用了形状记忆合金OIS

在2024年1月11日的发布会上，荣耀CEO赵明和保时捷生活方式集团执行董事会主席Stefan Buescher共同强调了开发这款高端手机的灵感。而荣耀Magic V2 RSR则是荣耀与保时捷设计战略合作的成果。

传奇的保时捷汽车飞线设计被融入手机机身，为用户提供更轻松的抓握手感。机身采用玻璃纤维与经典的保时捷灰色配色方案，以再现跑车的外观和质感。此外，通过荣耀金刚巨犀玻璃，氮化硅镀晶工艺保驾护航，耐刮性和抗摔测试评级提高了10倍。

与荣耀Magic V2一样，这款手机在折叠状态下的厚度为9.9毫米，是当今市场上最薄的内折叠手机。Magic V2 RSR采用三后置摄像头配置，50MP f/1.9广角摄像头，并且在该广角摄像头中采用OIS。Magic V2还配备了一个50MP f/2.0超广角摄像头和一个20MP f/2.4具有OIS功能的2.5倍光学变焦的长焦摄像头。

Image credit: Honor

主摄像头使用形状记忆合金（SMA）OIS可以提高图像质量，特别是在弱光条件下。SMA马达技术由于其紧凑的尺寸、较薄的摄像头高度和无电磁干扰（EMI）而非常适合使用了磁性技术的折叠屏手机。

康郡机电有限公司成熟的四线SMA镜头位移式OIS马达技术，迄今为止已使用在超过4500万部手机中。有关康郡机电有限公司和SMA技术的更多详细信息，请联系我们。

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关于康郡机电（CML）：康郡机电有限公司（CML）是一家世界领先的研发公司，利用其形状记忆合金（SMA）平台整合技术，提供从机械、光学、电气、半导体到软件设计方面的系统级解决方案。采用SMA线（大小细如发丝）的马达解决方案，可以控制到光波长的精度。这些马达特别适用于具有紧凑轻便设计，并同时要求提供高精度和高强度的应用。